Главная страница Тендеры по странам Китайская Народная Республика: Тендеры

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院CMP后清洗系统与晶圆背减薄机与刀头划片机公开招标公告 (Тендер №74419397ru)

Зарегиструйтесь

Поделиться:
Страна: Китайская Народная Республика
Язык: CN
Заказчик:
Номер: 74419397
Дата публикации: 25-11-2022
Источник:

Ссылка на первоисточник

информация доступна только для коммерческих аккаунтов

Описание

Полная информация по тендеру закрыта.
Для дальнейшей работы с сайтом ознакомтесь с информацией ниже.

О нас

Ведущая поисковая система по тендерам и закупкам России и мира

  • Сама большая база тендеров и источников закупок России и мира
  • Бесплатная ежедневная рассылка по Вашим настройкам
  • Информация по победителям тендеров в нужном Вам формате
  • Удобное отображение и выгрузка информации

Выбрать нас

Начало работы

Регистрация на сайте, после которой Вам доступны следующие функции сайта:

  • Подписка на бесплатную рассылку по Вашим ключевым фразам
  • Просмотр анонсов тендеров
  • Выгрузка краткой информации в Excel формате
  • Просмотр части инфомации по победителям, поставщикам и заказчикам тендеров

Регистрация

Для использования всех функций сайта и просмотра полной информации Вам нужно оформить коммерческий аккаунт

  • Выбран тариф
  • Оплатить доступ любым из возможных способов

Полный доступ

Еще тендеры за этот срок

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院深硅刻蚀系统公开招标公告 Источник: CCGP

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院8英寸双面光刻系统及晶圆键合系统公开招标公告 Источник: CCGP

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院化学气相沉积系统公开招标公告 Источник: CCGP

华南理工大学磁光克尔综合测试系统采购项目公开招标公告 Источник: CCGP

天津大学地科院元素分析仪采购项目竞争性磋商公告 Источник: CCGP

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院倒装焊键合机与自动引线键合机公开招标公告 Источник: CCGP